【媒体专访】持续发展产业通路，大联大强势布局物联网

从这两个特征来看，上游企业布局下游的自上而下体系更加符合产业的发展逻辑，因为上游的芯片、元器件原厂和代理商等构建了产业发展的基础。

为了更好地去摸清相关脉络，工控网采访了全球第一的元器件通路商大联大控股旗下的世平集团（下简称：大联大世平）物联网解决方案事业部中国区总监刘汉，请他来为我们初步分享基于大联大在过去四十多年的元件器通路业务积累上，对于物联网未来的布局，以及他对于中国国内物联网发展的深刻思考。

正如我们开篇所写，越来越多的上游厂商开始布局物联网下游产业，从芯片、模组、终端以及方案，各家企业会依据自身的原有业务进行产业链和价值链拓展。

从业务发展来看，大联大控股在过去的40多年里，主营业务是芯片与元器件代理商。但是，物联网赛道的前景让这家百亿级美金的企业在5年前就开始入局相关领域。

“我们团队在过去五年里，一直都在思考如何面向物联网解决方案，通过新的价值定位和创新点，提升公司的前沿发展水平。”刘汉表示，“基于这样的想法，过去40年的时间里，我们一直在强化、深化产业通路上对客户服务的品质提升。这也与公司不断践行的‘全球服务、大而无畏；平台赋能、产能倍增；无缝交接、幸福企业’的企业愿景相契合。”

据了解，大联大世平与英特尔^®合作，创建物联网聚合商角色，由英特尔提供技术，大联大世平提供管道，合力带动物联网区域市场的发展。

刘汉继续说到：“在清楚服务延伸的意义之后，再就是要有明确的价值定位。我们从优势厂商资源中去选择，英特尔作为我们目前的合作厂商，通过推广他们的技术和生态体系，加深我们之间的合作，形成我们产业价值定位的行动举措之一。

“找到价值定位之后，再就是我们的价值主张。首先是依靠我们强大的通路平台体系，通过内部已建成的数据化平台，从物流、仓储、金融，以及客户关系的维护保密，保证管道的高效流通，这是我们可以持续去服务客户的前提。另外，在过去市场发展经验上，我们也有丰实的原始积累，通过上游的芯片厂商到下游的集成商、独立软件公司乃至终端客户，我们可以去做整合市场推广。最后，就是资源上的细分市场聚焦。”刘汉说。

刘汉还表示：“除了思维层面，在行动层面，我们分为两步。第一就是要延续优良的DNA，通过强大的平台和管道通路的能力，我们能够在系统级解决方案上进行一些复杂程度更高的创新。另外，跳出原有固定思维，提升物联网系统级解决方案方面的专业人才匹配，加强组织的适配性也是行动的关键要素。”

在物联网产业的发展逻辑中，场景化是极其重要的特性之一。以项目场景为前提的产品研发和解决方案落地是物联网未来发展最重要的方向，但是要提供精准的场景化产品和方案并非易事。没有长期的技术储备和市场积累，企业要想在物联网大展身手非常困难。

笔者认为，在物联网的发展大趋势中，企业在产业链上下游之间的联动是必不可少的，这也能够帮助企业提升整个生态的把握能力。尤其是在垂直行业方面，十分考验企业在对应领域的适应能力。

今年，大联大物联网团队将会在中国区重点布局5个方面，即4个垂直行业和1个平台能力。4个垂直行业是指：“智能制造、智慧农业、智慧商显、智慧零售”，1个平台能力：AI Box。

“我们选定这4个行业，第一是基于我们过去的积累，第二是基于我们现在的生态资源，能够快速地搭建服务客户的平台。”刘汉继续说，“AI Box 是基于英特尔酷睿^TM级边缘整机产品，强调在计算平衡、视讯编解、AI架构上的差异化优势，以英特尔 OpenVINO^TM为主要软体栈，打通全球深度学习库与不同地域涉及边缘人工智能应用的通道，做出中间层有效率的硬件+软件的通路化产品。这个平台能力的发展时期不仅是今年，而且是未来几年我们主要深耕的方向。”

通过发展方向分析，大联大世平在物联网产业继续延续通路商的角色，笔者认为这是未来可期的。目前物联网的发展正是处于爬坡期，对于行业和企业来说，所面临的最大痛点之一就是找到适配自身业务的解决方案以及寻找更多的落地场景。

为了能够解决行业的发展痛点和阻力，体现我们的自身价值，大联大世平在未来将会围绕三个方面服务好物联网产业的客户。

物联网未来的发展格局将不会是单打独斗，整合市场资源，聚合产业资源，上下游合力完善并优化产业链链路将会是企业下一步迈向千亿过程中需要明确的方向。笔者认为，大联大与英特尔共同合作，通过串联上下游、坚守发展通路、助力解决行业痛点的方向将是推动国内物联网产业高速爬坡、飞速发展的中坚力量！