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【媒體專訪】大聯大世平:與多方共創價值,實現IoT産業鏈全面共贏
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大聯大控股是英特爾物聯網解決方案聚合商,同時也是英特爾物聯網解決方案聯盟會員,為物聯網各垂直細分行業提供符合應用場景的整體解決方案及通路服務。 |
鑒於物聯網發展的碎片化、項目制的屬性,企業“單打獨鬥”的經營模式在未來將不再適用。目前,絕大部分參與到物聯網産業中的玩家都在以吸納開放、合作共贏的方式對未來産業鏈進行提前布局。
前面,我們對大聯大世平集團在物聯網産業的布局做了詳細的介紹和瞭解。可以發現,大聯大世平已經在布局IoT通路業務,同時串聯産業上下游,對資源進行整合幷强化方案落地。回顧采訪的整個過程,筆者感受最深的是大聯大世平集團對于通路商角色的深刻理解,和在原有業務上入局物聯網的强大自信和能力。
在熱門的AIoT(人工智能物聯網)和IIoT(工業物聯網)賽道,大聯大世平選擇Intel和各垂直行業SI企業作爲合作夥伴是基于長期的合作關係和行業觀察。無論是硬件、軟件還是平臺,企業最終的目的都會指向落地方案和應用項目,而作爲綜合性的方案,芯片、算法、模組、終端等環節的兼容性將决定了方案的適用性和最終價值。另外,硬件廠商想獲取更多的客戶就需要做軟硬一體化,做端到端的解决方案,就會十分需要用標準化的平臺産品來更快滿足不同客戶的碎片化需求。
結合上述兩點,再來看大聯大世平的布局邏輯就十分清晰了。憑藉40多年元器件通路商的經驗,通過篩選上游最優質的芯片企業,借助如英特爾AI Box、OpenVINOTM等平臺化的産品和工具,對上下游資源進行整合,讓終端客戶獲取最爲優質、性價比最高的方案。大聯大世平集團物聯網解决方案事業部中國區總監劉漢表示。“未來,我們將從産業鏈、企業職能和生態共贏三個方向服務好我們的客戶,在物聯網産業中體現大聯大世平的核心價值。”
- “産業鏈維度上,我們會做到技術貫通,從芯片廠商到集成商、方案商、軟件開發商,以及最後到我們的終端客戶,我們會做好自己的通路本質,幷且通過我們物聯網團隊加强在解决方案以及系統層面的整合聚合能力。”
- “企業職能上,大聯大世平會精准服務客戶。結合我們對人工智能各個技術層面、生態的理解,能够做到精准服務客戶,讓客戶能够獲得最可信的資訊,獲得性價比最高的優質方案。”
- “生態發展方面,大聯大世平將會繼續堅守40多年的企業文化,希望産業上游到下游實現長期共存、共贏共和,一同推動物聯網産業的蓬勃發展。”
另外,工控網認爲,大聯大世平在物聯網産業中繼續扮演通路商的角色將成爲解决物聯網碎片化和場景化落地等重要痛點的絕對力量。
關於英特爾物聯網解决方案聚合商 - 大聯大控股
大聯大控股是英特爾®物聯網解决方案聚合商,同時也是英特爾® 物聯網解决方案聯盟的會員,可提供最多樣化的英特爾®物聯網解决方案,滿足您的多領域以及多應用業務需求,在業內屬最佳渠道。爲了發揮物聯網解决方案聚合商的作用,大聯大控股有能力爲亞洲及大中華地區的IT系統整合商以及OT系統整合商提供服務,架起整體端到端(邊緣對雲端)應用的橋梁,整合聯網解决方案,結合工業ODM/OEM/ISV解决方案,爲系統聚合商選擇合適的解决方案、提供更加有效的支持。此外,協助建立幷培養行業知識以及使用案例,推進各種物聯網的應用,並支持通過生態系統合作夥伴的協同作業來擴展業務。作爲英特爾物聯網解决方案聚合商,我們將利用技術合作夥伴生態系統,爲客戶提供聚合型的、端到端、立即部署的英特爾行業整體解决方案 (MRS, Market Ready Solutions) 與RFP物聯網開發套件(RRK, RFP Ready Kits)。