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大联大世平集团整合物联网生态圈，打造IoT展示中心
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股日前宣布，物联网发展已经来到应用落地阶段，为了加快产业导入的速度，其旗下世平（WPIG）特别斥资成立物联网展示中心，让系统整合商与终端使用者更清楚了解物联应用的样貌，并于6月15日举办物联网展示中心剪彩开幕活动。
为了展现物联网需要跨界合作的精神，世平集团董事长暨执行长张蓉岗特别邀请英特尔副总裁暨台湾分公司总经理陈立生、英特尔台湾分公司业务部总监叶昌辉、世平集团产品营销长许英哲、及世平集团物联网解决方案副总经理钮因任共同担任剪彩贵宾，活动现场亦汇聚了来自各领域有志于从事物联网应用的企业贵宾，包括纬创资通、中华电信、凌群计算机、爱立信、亚马逊网络服务公司、中华民国对外贸易发展协会及财团法人信息工业策进会等皆一同共襄盛举，共同见证世平集团IoT展示中心的成立。
世平集团董事长暨执行长张蓉岗表示，希望透过物联网解决方案展示中心，与解决方案供货商、系统整合商共同携手，加速推动物联网世代的到来。英特尔副总裁暨台湾分公司总经理陈立生则指出，世平业务范围涵盖整个亚洲区，未来希望跟着世平的脚步，将物联网解决方案引进给亚洲各地的系统整合商，打造亚洲级的物联网生态圈。
目前，大联大世平物联网展示中心内，集结智慧城市、智能零售、智能制造、安防、智能家庭、智能水产养殖、设备联网等不同领域的物联网解决方案。大联大世平物联网解决方案副总经理钮因任指出，物联网展示中心其实是呼应英特尔物联网解决方案聚合商（Intel IoT Solution Aggregator）概念下的产物。
由于物联网应用相当多元化，不同产业所需要的系统大不相同，很难由一家厂商满足市场所有需求，必须整合供应链中不同环节的业者建构出产业生态链，为此，英特尔于2017年提出物联网解决方案聚合商（Intel® IoT Solution Aggregator）的概念，创造出产业链中共生体系的新角色，藉此促成不同厂商的合作与交流，让物联网架构更完善。
而大联大世平身为英特尔物联网解决方案聚合商（Intel® IoT Solution Aggregator）之一，除了销售经英特尔认证的市场就绪解决方案MRS（Market Ready Solution）与物联网开发工具包RRK（RFP Ready Kit），更希望串接上游解决方案供货商与下游系统整合商，让系统整合商不必四处奔波了解各家厂商的解决方案，透过大联大世平展示中心与专人协助，就能清楚自身所需要的系统架构，进而找到最适合的解决方案，而上游解决方案供货商也能藉此找到优质客户。
最后，钮因任强调，大联大世平的物联网解决方案聚合商角色共有6大面向，包括：第一、面向服务亚太区与大陆地区的IT系统整合商与OT系统整合商。第二、整合物联网解决方案上架服务，更有效支持系统整合商选择适合方案并管理存货量。第三、建议与桥接整体端到端（终端设备到云端）应用。第四、协助建立并培育产业知识与使用案例。第五、透过大联大世平O2O平台推广各种物联网应用。第六、经由与生态系统伙伴的养成，拓展物联网解决方案事业版图。
关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商
大联大世平集团是英特尔®物联网解决方案聚合商，可提供最多样化的英特尔®物联网解决方案，满足您的多领域以及多应用业务需求，在业内属最佳管道。世平集团身为物联网解决方案聚合商，面向服务亚太区与中国区的IT(Information Technology)系统集成商与OT(Operation Technology)系统集成商、独立软件开发商、电信服务供货商、OEM、ODM业者，在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用，透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角，整合后提供各式行业解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。另一方面，亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例，推进各种智能物联网的应用，并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。世平集团能善用此生态系统，为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案(MRS, Market Ready Solutions)与物联网开发工具包(RRK, RFP Ready Kits)。
- 更多的物联网解决方案信息与「大联大世平集团物联网系统集成商合作计划」，请洽大联大世平集团IoT Solution Aggregator专员：solution.aggregator@wpi-group.com
- 大联大世平集团物联网解决方案聚合商网站
- 英特尔行业整体解决方案 (Intel Market Ready Solutions)
- 英特尔物联网开发工具包 (Intel RFP Ready Kits)请点击此处