線上超過50万人参与 : 未来科技智慧中心再启新篇章 | 智能制造行业应用创新论坛暨智能制造展厅揭幕仪式成功举办

6月8日，作为“南京创新周打卡地”之一的未来科技智慧中心又迎来了一个新的里程碑——“智能制造行业应用创新论坛”成功举办，同时智能制造展厅正式落地在中心，为智能制造产业再添技术突破、场景孵化、产业加速的优质平台。来自南京经济技术开发区、中国（南京）智谷推进办公室、英特尔及智慧未来创新生态合作伙伴的80余位嘉宾齐聚现场，与数万在线观众一起，共同见证未来科技智慧中心智能制造展厅揭幕，见证智慧城市产业生态再添宝贵成果，智慧创新再绘未来产业发展新蓝图。
 
 
在论坛上，中国（南京）智谷推进办张鲁宁主任，英特尔中国战略合作与创新总监张志斌，南京至睿智能科技有限公司CEO汶楠，世平集团物联网解决方案部总监刘汉以及南京经济技术开发区人工智能产业联盟秘书长张建共同为未来科技智慧中心智能制造展厅揭幕。

活动开始前，来自南京经济技术开发区、中国（南京）智谷推进办公室的领导及广大业界专家与合作伙伴参观了展厅。展厅部署了如工业车辆大数据管理、工装识别、工业车辆安全驾驶行为检测、智能工业生产线等丰富的工业场景解决方案。

南京经开区经过29年的发展，以产业为核心，形成了2个千亿级，4个百亿级的产业园区，以创新为第一动力，近年来推动以人工智能为核心的产业生态链。经济开发区聚焦产学研合作，就智能制造工作展开讨论。

英特尔助力智慧未来城市创新，联合生态合作伙伴，不断提出解决智慧城市的具体方案。未来科技智慧中心既是一个创新中心，又是一个智慧中心，也是一个生态中心。在智能制造领域，智能机器人已经广泛运用，未来科技智慧中心聚焦科技创新，发展智能产业，汇聚生态，聚焦产业，共同推动智能制造行业快速发展。

未来科技智慧中心的宗旨汇聚技术能力与方案，培养人才，打造团队，服务全国。随着技术的不断积累，各行各业向4.0阶段发展。未来科技智慧中心的目标就是建设一个有核心竞争力的生态平台。未来科技智慧中心通过各方合作加速产业汇聚，取得了丰硕的阶段成果。

世平集团是英特尔物联网聚合商，也是产业生态新推手。聚合商的意义就是将“从硬件到方案”变成“从硬件到生态”，这需要各个合作商的协作。面对各个终端客户，提取客户需求放到智能制造厂商面前，提供最优的最合适的产品。

工人入场\工业车辆\工车司机及工业互联网大数据平台: 爱动科技 总经理 高志勇

工业互联网赋能制造的新技术，包括设备上云，联邦学习等。5G智慧工厂安全管控，保障智能制造安全。工业工程主动安全系统，多维度监控车辆周边环境，检测驾驶员行为状态，减少事故发生率。面对中小企业爱动推出设备上云边缘计算平台，实现工业设备管理，工业数据分析等功能。

新固兴聚焦工厂自动化，基于工业4.0标准提供完整智能工厂方案，实时管控工厂的各个步骤。运用智能制造技术可以节约人力成本，优化工艺流程，同时通过机械臂模仿人的动作，保障工人的安全。在不同场景实施定制化的设备流水线，推进智能制造产业的发展。

面对5G的各种不同的应用场景，通过MEC实现5G网路设备的小型化，从而实现5G网络的快速部署。在未来5G+时代，推出P5G+X为千行百业赋能，利用5G的“高速率，高带宽，低时延”的特性，开放更多的5G网络，让更多的行业和公司，加速行业规范的制定。针对5G物联网边缘计算，设计API仓库，满足上下游用户的需求。

关于未来科技智慧中心
未来科技智慧中心由南京经济技术开发区，英特尔和南京至睿智能科技有限公司共同打造，旨在助力智慧城市和智慧园区解决方案落地推广。未来科技智慧中心第一阶段建设于2020年11月顺利完成，园区建设汇集约八十多家国内外合作伙伴的参与，围绕AI、IoT、5G、云计算等前沿技术，融合云、网、边、端架构规划，通过多场景联动与智能化连接，落地部署包括5G室内外全覆盖、智慧多功能杆、智慧办公、智能会议室、智慧零售、智慧教育、智能机器人、数字孪生、多媒体视觉互动等四十余项创新应用，为南京乃至长三角区域智慧城市以及智慧园区的建设提供经验证的解决方案和实践经验。 

关于英特尔“未来城市创新2030计划”
智慧未来城市将以数据为中心，实现万物智能互联，对于数据的抓取、传输、存储、分析处理将是今后核心所在。作为以数据为本的产业创新发展合伙人和生态系统建设者，展望未来智能化产业发展前景，英特尔公司开启智慧未来城市创新2030计划。

智慧未来城市创新2030计划将联合多个城市，通过产业峰会、创新展示、合作对接、竞赛活动等方式，汇聚国内外生态创新企业、科研专家、媒体与投资机构，共同探讨新基建发展，分享行业应用解决方案，以期能够赋能企业、培育人才，梳理新基建数字经济发展脉络，为中国经济数字化转型发展凝智聚力，打造智能产业高地，共同绘制面向未来的美好蓝图。

關於大聯大世平集團物聯網解決方案聚合商
大聯大世平集團是英特爾^®物聯網解決方案聚合商，可提供最多樣化的英特爾^®物聯網解決方案，滿足您的多領域以及多應用業務需求，在業內屬最佳選擇。大聯大世平集團身為物聯網解決方案聚合商，面向服務亞太區與中國區的IT（Information Technology）系統集成商與OT（Operation Technology）系統集成商、獨立軟體發展商、電信服務供應商、OEM、ODM業者，在此生態系統中聚合上架整體端到端（邊緣對雲端）應用，透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角，整合後提供各式行業解決方案，為系統集成商選擇合適的方案，提供更加有效的支援。另一方面，亦可協助合作夥伴建立並培養行業知識以及使用案例，推進各種智慧物聯網的應用，並支援通過生態系統的協同作業來擴展業務。大聯大世平集團能善用此生態系統，為客戶提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特爾行業整體解決方案（MRS，Market Ready Solutions）與物聯網開發套件（RRK，RFP Ready Kits）。