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2021/08/17
【立即報名】工業智慧製造解決方案研討會 (台灣)
工業智慧製造解決方案研討會
世平集團與精機中心攜手打造臺灣工業智慧製造解決方案
財團法人精密機械研究中心(PMC)近年來致力於針對機械產業發展各種邊緣運算(Edge Computing)之生產製造應用軟體，並採用資料探勘領域之一的機器學習(Machine Learning)相關技術，將IoT擷取到的訊號，透過PDPS進行前處理丶建模及上線預測等，發展出各種場合之生產製造應用軟體。
大聯大控股深耕亞洲半導體零組件市場多年，在半導體技術與應用兩方面都有深厚基礎，2020年更成為半導體世界第一大代理商，因此也獲選為英特爾(Intel)全球少數幾家聚合商之一，透過聚合商角色與世平集團自身的系統整合商夥伴合作計畫的結合，將可協助系統整合商與應用企業的物聯網系統順利落地。為整合各應用上下游需求，全球處理器大廠英特爾(Intel)推出英特爾物聯網解決方案聚合商(Intel IoT Solution Aggregator)概念，借助通路商的專業力量與在地幅員，加速物聯網市場推廣。並提供國內廠商整體解決方案(Market Ready Solutions；MRS) 與物聯網開發套件(RRK, RFP Ready Kits)，讓系統整合業者(SI)創造符合客戶所需之高附加價值之產品。而製造業者也透過導入各種生產模組大幅升級與轉型製造模式。
IIOT的未來發展上將大幅應用於發展智慧城市、智慧零售、智慧製造…等各種物聯網近期逐漸被開發出來，而目前市場上各類型廠商也紛紛推出各種AI套件來完成物聯網的解決方案。不過這些套件與解決方案需要被整合，才能與市場需求順利對接，為此英特爾(Intel)創建出聚合商角色-大聯大控股，來協助系統整合廠商的物聯網解決方案，找到合適的應用對象部署。在工業製造領域上，大聯大控股長期深耕市場多年所累積的經驗就特別可貴；透過對實際場域的了解，大聯大控股可將協助企業逐一解構難題，讓系統順利落地。近期大聯大控股就協助台灣大型養殖業者，建構起物聯網環境控制系統，也成功推廣至東南亞市場，本活動也將分享近年來大聯大控股在IIOT相關應用案例與 IIOT之未來展望。
大聯大控股深耕亞洲半導體零組件市場多年，在半導體技術與應用兩方面都有深厚基礎，2020年更成為半導體世界第一大代理商，因此也獲選為英特爾(Intel)全球少數幾家聚合商之一，透過聚合商角色與世平集團自身的系統整合商夥伴合作計畫的結合，將可協助系統整合商與應用企業的物聯網系統順利落地。為整合各應用上下游需求，全球處理器大廠英特爾(Intel)推出英特爾物聯網解決方案聚合商(Intel IoT Solution Aggregator)概念，借助通路商的專業力量與在地幅員，加速物聯網市場推廣。並提供國內廠商整體解決方案(Market Ready Solutions；MRS) 與物聯網開發套件(RRK, RFP Ready Kits)，讓系統整合業者(SI)創造符合客戶所需之高附加價值之產品。而製造業者也透過導入各種生產模組大幅升級與轉型製造模式。
IIOT的未來發展上將大幅應用於發展智慧城市、智慧零售、智慧製造…等各種物聯網近期逐漸被開發出來，而目前市場上各類型廠商也紛紛推出各種AI套件來完成物聯網的解決方案。不過這些套件與解決方案需要被整合，才能與市場需求順利對接，為此英特爾(Intel)創建出聚合商角色-大聯大控股，來協助系統整合廠商的物聯網解決方案，找到合適的應用對象部署。在工業製造領域上，大聯大控股長期深耕市場多年所累積的經驗就特別可貴；透過對實際場域的了解，大聯大控股可將協助企業逐一解構難題，讓系統順利落地。近期大聯大控股就協助台灣大型養殖業者，建構起物聯網環境控制系統，也成功推廣至東南亞市場，本活動也將分享近年來大聯大控股在IIOT相關應用案例與 IIOT之未來展望。
