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活动 2019/08/01

【立即报名！8/21及8/22 @武汉】 英特尔、世平集团联合举办人工智能技术介绍与兩日实作研討會



荣幸的邀请您参加即将于2019年8月21及22日在武汉华美达光谷大酒店由英特尔、世平集团联合举办的“人工智能技术介绍与实作研討會”， 期待与各位一同实验操作英特尔与合作伙伴从训练到推论所推出AI相关技术，例如：OpenVINO、加速工具及训练开发工具包等；并分享嵌入式计算机硬件系统产品的成果和行业发展计划，共同探讨新业务新市场的机遇和挑战，携手赢取更大的市场机会！


会议信息:

  • 活动日期：2019年8月21-22日（周三及周四）08:00-18:00
  • 会议地点：武汉华美达光谷大酒店五楼西湖1厅
  • 地址：武汉洪山区 珞瑜路726号 【 光谷科技中心/武昌高校区/光谷未来科技城 】
  • 交通：地铁2号线光谷广场F出口，步行350米，约5分钟。
  • 电话：027-87806888

备注: 

  1. 人数限制40人
  2. 参与者请携带笔记本与电源线，若无内装Intel OpenVINO开发工具包者，亦可至现场以优惠价格购买英特尔神经运算棒第二代 (NCS2)
  3. 所携带的笔记本请内装操作系统 Ubuntu 16.04





 




会务联系人:



关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商

大联大世平集团是英特尔®物联网解决方案聚合商，可提供最多样化的英特尔®物联网解决方案，满足您的多领域以及多应用业务需求，在业内属最佳管道。世平集团身为物联网解决方案聚合商，面向服务亚太区与中国区的IT(Information Technology)系统集成商与OT(Operation Technology)系统集成商、独立软件开发商、电信服务供货商、OEM、ODM业者，在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用，透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角，整合后提供各式行业解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。另一方面，亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例，推进各种智能物联网的应用，并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。世平集团能善用此生态系统，为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案(MRS, Market Ready Solutions)与物联网开发工具包(RRK, RFP Ready Kits)。

 

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