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杰和科技与世平集团签署市场开发战略合作协议
双方将以各自的市场资源、专业技术及经验为基础，在市场推广、技术整合、产品开发、客户支持、信息分享等多方面进行广泛合作，共同开拓区域数字标牌市场，合作内容包括：
- 发表联合声明，认同对方为战略合作伙伴，充分利用各自资源开展业务创新和市场宣传合作，共同策划市场营销活动；
- 通过宣传渠道覆盖所推广之品牌、产品以及服务；
- 联合参加大型展会，携手举办线下活动，共同进行品牌推广；
- 利用双方现有优势展开合作，将产品、服务设计成丰富的捆绑组合，并相互给予在技术开发、产品、服务方面的优先合作权；
- 双方在市场营销中相互支持，实现资源与情报共享，优先考虑跟战略合作伙伴的合作。
双方将迅速针对物联网视觉零售领域应用解决方案的落地，涉及展厅演示，商业准备及线下活动安排。迅速导入第三方软件/技术开发商（ISV），通过整合机器视觉及AI算法，完成区域市场交付准备度，打造高实用性的“Smart Signage”生态圈。
随着物联网时代的到来，英特尔物联网市场就绪解决方案(Intel MRS)是针对多元产业以客户为导向的业务需求所量身打造的、可被立即部署的端到端物联网解决方案，经过25项严格标准与完善审核流程来验证，受到业界的广泛认可；世平集团作为英特尔在亚洲最大的系统聚合商（System Aggregator），其优势在于可以有效地串联上游解决方案供应商与下游系统整合商。杰和科技作为中国大陆首个Intel MRS项目获得者，具备自主的软/硬件研发和整合能力。Intel MRS 生态圈运营模式加大世平集团聚合能力，把杰和科技的GDMS快速带到终端市场，实现数字标牌应用在系统验证、技术创新以及资源整合环节的优势互补。我们相信三方联手打造的数字标牌产业生态链将助力庞大商机与市场潜力，帮助有效应对物联网时代的挑战和机遇。
关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商
大联大世平集团是英特尔®物联网解决方案聚合商，可提供最多样化的英特尔®物联网解决方案，满足您的多领域以及多应用业务需求，在业内属最佳管道。世平集团身为物联网解决方案聚合商，面向服务亚太区与中国区的IT(Information Technology)系统集成商与OT(Operation Technology)系统集成商、独立软件开发商、电信服务供货商、OEM、ODM业者，在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用，透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角，整合后提供各式行业解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。另一方面，亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例，推进各种智能物联网的应用，并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。世平集团能善用此生态系统，为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案(MRS, Market Ready Solutions)与物联网开发工具包(RRK, RFP Ready Kits)。
- 更多的物联网解决方案信息与「大联大世平集团物联网系统集成商合作计划」，请洽大联大世平集团IoT Solution Aggregator专员：solution.aggregator@wpi-group.com
- 大联大世平集团物联网解决方案聚合商网站
- 英特尔行业整体解决方案 (Intel Market Ready Solutions)
- 英特尔物联网开发工具包 (Intel RFP Ready Kits)请点击此处