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2019/03/26
【世平与您 3/27@上海见!】2019英特尔新技术助力工业4.0春季研讨会
世平集团诚摰邀请您参加2019/3/27@上海由英特尔 & 创业邦 & 工业4.0俱乐部联合举办的 2019英特尔新技术助力工业4.0研讨会
本次研讨会真的是千载难逢!不仅仅有英特尔最新市场策略和最新技术,同时也安排了案例分析,最最精彩的是手把手教您如何使用英特尔视觉推理神经网络。工业4.0俱乐部秘书长也将现场分析中国物联网的挑战和机遇!最后参加英特尔动手实验的小伙伴,还将获得英特尔颁发的"结业证书",快来报名吧!与会均有参会礼,会议结束还有更精彩的抽奖环节。据透下:提早签到有额外神秘礼品。
关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商
大联大世平集团是英特尔®物联网解决方案聚合商,可提供最多样化的英特尔®物联网解决方案,满足您的多领域以及多应用业务需求,在业内属最佳管道。世平集团身为物联网解决方案聚合商,面向服务亚太区与中国区的IT(Information Technology)系统集成商与OT(Operation Technology)系统集成商、独立软件开发商、电信服务供货商、OEM、ODM业者,在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用,透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角,整合后提供各式行业解决方案,为系统集成商选择合适的方案,提供更加有效的支持。另一方面,亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例,推进各种智能物联网的应用,并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。世平集团能善用此生态系统,为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案(MRS, Market Ready Solutions)与物联网开发工具包(RRK, RFP Ready Kits)。
- 更多的物联网解决方案信息与「大联大世平集团物联网系统集成商合作计划」,请洽大联大世平集团IoT Solution Aggregator专员:solution.aggregator@wpi-group.com
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- 英特尔行业整体解决方案 (Intel Market Ready Solutions)
- 英特尔物联网开发工具包 (Intel RFP Ready Kits)请点击此处