【活動新聞】開放式標準實踐智慧製造 聚合物聯網應用加速落地方案 (繁中)

來源: 電子時報

日前英特爾與物聯網解決方案聚合商世平集團邀請創博、中華電信、士林電機，針對新型態的智慧製造舉辦研討會，內容鎖定在開放式標準實踐智慧製造、整合上下游物聯網生態鏈等當前焦點議題。由於5G、邊緣運算、AI等技術要配合IT/OT加速落地，必須倚靠專業的物聯網聚合模式，因此活動獲得中部製造業熱烈迴響。

世平集團物聯網事業部副總經理鈕因任表示，呼應英特爾的主張與協助，聚合商鎖定IT與OT的整合，除了每一個企業資訊整合外，在物聯網生態的上下游如何起步整合都是世平集團所專注的服務內容，如何協助企業在智慧製造發展上加速典範轉移並複製成功案例是當前重點。

物聯網解決方案聚合商世平集團邀請創博、中華電信、士林電機，針對新型態的智慧製造舉辦研討會，
內容鎖定在開放式標準實踐智慧製造、整合上下游物聯網生態鏈等當前焦點議題。

工業電腦大廠新漢集團子公司創博總經理沈倩怡表示，加速智慧製造的關鍵在於更有效率的供應鏈整合，因此開放式架構的解決方案勢在必行。面對後疫情的衝擊，製造業在轉型上勢必會導入更多機器人，善用物聯網生態將使相關智慧化製造事半功倍，創博與新漢還有其他合作夥伴也做好能夠馬上協助客戶的準備。

創博機器人事業部陳維庭處長表示，未來的使用者應該更專注于應用情境的開發，而非將時間與投資成本花費在前期的軟硬體布建，創博基於開放式架構的趨勢，強化模組化機器人產品方案串聯、還有軟體支援等內容，當各行各業對於智慧化設備的需求有增無減，市場就必須設法讓進入門檻變得更簡單，機器人透過模組化工具讓使用者自行組建，有朝一日將會實現。

財團法人精密機械研究發展中心(PMC)蕭仁忠技術總監介紹其推出的智慧工廠整合方案，透過智慧軟體iCAPS可整合不同廠牌工具機、機械手臂、彈性倉儲模組、刀具倉儲模組及AGV，實現智慧上下料及派工作業與倉儲管理，你只要動動手完全掌控你的工廠，提升設備稼動率達10%以上，導入iCAPS設備產能倍增，工廠智慧化零煩惱。

中華電信南區分公司資通工程處顏志誠科長主講5G企業專網的議題，相對于傳統網路，新型態企業專網主打，高頻寬，低延遲、資料本地缷載且不外泄、透過外部VPN或專線，可彈性組網，5G企業專網維運複雜，中華電信長期營運公眾網路，能依據客戶需求提供最適規劃，及最安全穩定的網路。因此新的專網更能符合智慧製造需要處理物聯網、雲端運算、AI大資料分析等大量資料，需要更快的運算和資料傳輸速度。

談到開放標準之機器人關節驅動解決方案實際應用的方案，士林電機謝鎮洲經理表示， EtherCAT的有效資料率(Effective Data Rates)可達90%以上，能創造優化資料的傳送速率和頻寬，因此士林電機善用本身彈性的伺服技術，善用其馬達及SDP-E 產品並與新漢合作打造調機功能整合的服務，透過異業結盟與士電齊全的FA產品，在開放標準之機器人導入上將能事半功倍。

活動的最後創博系統專案部陳志旭產品經理表示，創博透過世平、中華電信、士林電機、PMC等全面合作，從工業自動化、數控機床、機器人、人工智慧以及機器視覺等應用相關的垂直產業。都能以專用機的概念,提供一站式服務的客制化服務，在發展AI應用上都是最可靠的夥伴。

近年針對新一代生產管理趨勢及智慧化製造，透過生產資料搜集和分析，為各種規模企業量身打造解決方案成為必要服務內容，世平集團扮演重要的物聯網應用的聚合角色將更為重要，也因此聚合了創博、中華電信、士林電機、PMC的緊密合作，打造了新型態開放式標準機器人的解決方案，透過IT、OT的整合水準整合，與產業鏈的上下整合，勢必在智慧製造的進程上創造更多典範企業。

關於大聯大世平集團物聯網解決方案聚合商
大聯大世平集團是英特爾^®物聯網解決方案聚合商，可提供最多樣化的英特爾^®物聯網解決方案，滿足您的多領域以及多應用業務需求，在業內屬最佳選擇。大聯大世平集團身為物聯網解決方案聚合商，面向服務亞太區與中國區的IT（Information Technology）系統集成商與OT（Operation Technology）系統集成商、獨立軟體發展商、電信服務供應商、OEM、ODM業者，在此生態系統中聚合上架整體端到端（邊緣對雲端）應用，透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角，整合後提供各式行業解決方案，為系統集成商選擇合適的方案，提供更加有效的支援。另一方面，亦可協助合作夥伴建立並培養行業知識以及使用案例，推進各種智慧物聯網的應用，並支援通過生態系統的協同作業來擴展業務。大聯大世平集團能善用此生態系統，為客戶提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特爾行業整體解決方案（MRS，Market Ready Solutions）與物聯網開發套件（RRK，RFP Ready Kits）。