【新闻分享】大联大CEO谈景气与转型　需大胆看到后续30年

• 原文出处: Digitimes 报导 何致中  2020-12-17 

展望2021年半导体、电子产业景气，亚太IC通路龙头大联大投控执行长叶福海接受DIGITIMES专访指出，明年在远距商机如Chromebook、5G手机等终端需求推动下，加上新能源车(EV)正式起飞，整体IC产业景气看旺应无疑虑。不过，在产业景气向好的同时，更要重视下一个「10年」，甚至「20年」的转型思维，甚至建议必须「大胆」看到后续30年。以下为专访问答。

问：如何看待半导体通路与产业明年景气?

答:COVID-19疫情造成远距商机(Working From Home)的需求，如Chrome Book教育市场持续强劲，消费电子如平面电视、NB、手机等也呼应宅经济效应，带动如CPU、各类IC需求，估计2021年半导体产业仍持续畅旺。更值得一提的是，EV的趋势已经锐不可挡，可以说是正式起飞了。1台次世代车内含的半导体价值更估计可能上看1,000美元，甚至不远的未来，1台EV所搭 载的各种IC，可能就会消耗掉一整片的12吋晶圆，以全球终端车市每年约9,000万台~1亿台来看，随着各国节能政策推动，替代商机非常广大，未来车的 半导体含金量甚至更有可能超越手机，这对于现行半导体产业来说，都是崭新的机会。

以半导体产业发展来看，不管是上、中、下游，估计明年仍将感受市况趋旺荣景，5G、EV等发展趋势持续推进，未来如晶圆代工龙头台积电可能都还得持续需要建置更多工厂与产能因应，可能「再盖3座都不够。」

问：中美贸易战、美国总统选举结束、以及后华为海思时代来到，对于产业后续影响为何?

答：其实华为集团大力投资海思半导体，就是持续在准备半导体自主化，但确实美国川普政府一掐就掐到「半导体生产设备」痛点，也让华为、海思没有想到贸易制裁来临的速度远快于预期。近期华为正式切割荣耀手机业务独立运作，后续仍对于台系半导体供应链有些机会，但实际上华为内部的计划，仍是不得而知。而随着美国总统大选落幕，目前来看美国两党对于中国的态度趋于一致，但拜登政府也抛出竞争中还是有「适当合作」空间意向。

问：在G2格局延续，加上供应链面临「断链之后」新局势，企业如何因应?

答：我对于IC产业景气2021年抱持正面看法，不过现在台湾半导体供应链在防疫有成、群聚效应等优势下，大家都乐观看待生意，不过这时候才是思考未来「10年」，甚至「20年」产业转型的关键所在，甚至更大胆地必须看到之后「30年」的进展。

事实上，举台湾半导体产业发展的例子来看，35年前「台湾科技教父」李国鼎先生高瞻远瞩的眼光，搭配「台湾半导体教父」张忠谋先生的执行力，才一步一步打造 了台湾强大的半导体产业，以及现在被誉为「护国神山」的台积电大联盟，台积电在1985~1995年代，其实也走过筚路蓝缕的艰辛时代。而台湾未来会面对甚么样的转变，包括如在线工作新常态，人口结构转化，1995年以后出生的数字原住民逐步加入职场，企业必须准备好数字化平台，以竞合观念进一步走向产业化，落实平台化管理，走向共享信息，管理者也必须学习「看不到员工的常态下的管理模式」。

我所提出的物流即服务(LaaS)的智能仓储模式，就是希望进一步降低交易时间成本，以服务客户至上，重点在于大联大投控现在只从「点」出发，要扩及 「线」、「面」的程度还要有同业一起来参与。目前大联大投控智慧仓储的华南仓预计2021年中完成第一期建置，预计2021年底完成第二期。

产业的转型必须建构数字平台，并且进行集团优化，大联大投控已经完成内部集团优化，但也希望这个观念分享到同业之间，一起合作成就客户，企业选择开放或是封闭，将是未来10~20年，甚至30年非常重要的事情。

关于大联大世平集团
大联大世平集团为全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区，销售据点约60个，员工人数约1,700人，2018年营业额达91亿美金。 (*市场排名依Gartner公布资料)

大联大世平集团代理产品线支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件，一应俱全，满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面，除持续提升软/硬件技术能力的深度及广度，更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，协助客户缩短研发周期，快速量产。大联大世平集团秉持服务客户为首要职志，除持续优化其供应链服务，提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队，提供客户实时与完整的服务。

关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商
大联大世平集团是英特尔^®物联网解决方案聚合商，可提供最多样化的英特尔^®物联网解决方案，满足您的多领域以及多应用业务需求，在业内属最佳选择。大联大世平集团身为物联网解决方案聚合商，面向服务亚太区与中国区的IT（Information Technology）系统集成商与OT（Operation Technology）系统集成商、独立软件开发商、电信服务供货商、OEM、ODM业者，在此生态系统中聚合上架整体端到端（边缘对云端）应用，透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角，整合后提供各式行业解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。另一方面，亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例，推进各种智能物联网的应用，并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。大联大世平集团能善用此生态系统，为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案（MRS，Market Ready Solutions）与物联网开发工具包（RRK，RFP Ready Kits）。