【媒體專訪】“4大垂直領域+1大平臺能力”，大聯大聚焦IoT應用精準落地

周知，碎片化的特性給物聯網帶來的場景化需求越來越雜，對於物聯網企業來說客戶需求的多樣化也隨之增多。不同的需求要求企業制定出針對不同場景的客製化解决方案，這個過程需要時間、項目和行業經驗的積累。

在前幾期的采訪當中，我們可以瞭解到大聯大世平集團在技術上與英特爾深度合作，結合自身産業通路的經驗不斷拓寬、加深方案能力。這種鏈路所産生的化學反應不僅會增强大聯大世平集團原有的産業通路屬性，同時還能夠幫助挖掘物聯網産業上下游的潜在價值。

根據工控網觀察，目前物聯網的玩家主要分爲兩種，一種是專門做泛行業的連接，另一種則是持續在垂直領域挖掘深耕的縱向思維。就目前發展形勢而言，這兩類玩家其實都是處于探索之中，但是筆者認爲物聯網企業後期的核心規劃將不再是關注底層硬件或通信技術，而是關注平臺能力、垂直行業應用深度和産業通路能力。平臺能力帶來品牌價值，應用深度提升方案能力，産業通路能力提升項目協同價值。

對于在物聯網垂直領域上的布局，大聯大世平集團物聯網解决方案事業部中國區總監劉漢表示：“目前，我們看到物聯網在各個垂直行業蓬勃發展，並且形成優質的落地應用，我們今年在中國大陸會聚焦4個垂直領域，分別是智慧製造、智慧農業、智慧商顯以及智慧零售。聚焦這四大垂直領域是基于我們過去40多年在通路商角色所積累的行業經驗，同時也能够把我們目前所擁有的優勢生態資源放到最大。”

不僅如此，除了深耕4大垂直領域，劉漢表示，大聯大世平集團將會進一步强化與英特爾的合作，圍繞 AI Box，凸顯産品平臺能力。幷且，AI Box 不僅僅是一個硬件層的平臺産品，它是基于英特爾最新的芯片技術與OpenVINO^TM開發套件的軟硬件通路級的標準産品，能够幫助企業快速、高效地去服務商家和客戶。

WPG AI Box 生態系統

據介紹，AI Box在産品設計層面，可以根據最終用戶需求，快速搭建高可用的邊緣AI視頻分析平臺；在算法層面，能夠實現對不同應用場景軟件及算法的快速定制和場景化，進而加速産品定義、算法研發及邊緣 AIoT能力構建；同時，可以借助AI Box對軟硬件與算法的高度整合，爲各個垂直領域提供高性能、高可用的整體解决方案，加速智能邊緣應用精准落地。不難發現，在整個業務架構體系當中，大聯大世平集團將AI Box作爲技術和産品基礎，通過對以往在智能製造、智慧農業、智慧商顯以及智慧零售等垂直行業進行資源整合，形成“軟硬件+通路+服務”的體系，爲上下游二次開發整合交付提供支撐。

每一個垂直行業都要求深厚的經驗和技術積累，物聯網企業短期內不可能涉及每一個垂直行業。所以，工控網認爲在現階段，以大聯大世平集團的物聯網發展路綫爲代表的，通過發展行業合作夥伴來實現技術、産品和方案的廣泛賦能，讓各個企業更加耦合，做出來産品和方案將更有一致性，這實際上也是真正推動産業規模化發展的重要力量。

關於英特爾物聯網解决方案聚合商 - 大聯大控股

 

大聯大控股是英特爾®物聯網解决方案聚合商，同時也是英特爾® 物聯網解决方案聯盟的會員，可提供最多樣化的英特爾®物聯網解决方案，滿足您的多領域以及多應用業務需求，在業內屬最佳渠道。爲了發揮物聯網解决方案聚合商的作用，大聯大控股有能力爲亞洲及大中華地區的IT系統整合商以及OT系統整合商提供服務，架起整體端到端（邊緣對雲端）應用的橋梁，整合聯網解决方案，結合工業ODM/OEM/ISV解决方案，爲系統聚合商選擇合適的解决方案、提供更加有效的支持。此外，協助建立幷培養行業知識以及使用案例，推進各種物聯網的應用，並支持通過生態系統合作夥伴的協同作業來擴展業務。作爲英特爾物聯網解决方案聚合商，我們將利用技術合作夥伴生態系統，爲客戶提供聚合型的、端到端、立即部署的英特爾行業整體解决方案 (MRS, Market Ready Solutions) 與RFP物聯網開發套件(RRK, RFP Ready Kits)。