最新讯息
【媒体专访】“4大垂直领域+1大平台能力”，大联大聚焦IoT应用精准落地
周知，碎片化的特性给物联网带来的场景化需求越来越杂，对于物联网企业来说客户需求的多样化也随之增多。不同的需求要求企业制定出针对不同场景的定制化解决方案，这个过程需要时间、项目和行业经验的积累。
在前几期的采访当中，我们可以了解到大联大世平集团在技术上与英特尔深度合作，结合自身产业通路的经验不断拓宽、加深方案能力。这种链路所产生的化学反应不仅会增强大联大世平集团原有的产业通路属性，同时还能够帮助挖掘物联网产业上下游的潜在价值。
根据工控网观察，目前物联网的玩家主要分为两种，一种是专门做泛行业的连接，另一种则是持续在垂直领域挖掘深耕的纵向思维。就目前发展形势而言，这两类玩家其实都是处于探索之中，但是笔者认为物联网企业后期的核心规划将不再是关注底层硬件或通信技术，而是关注平台能力、垂直行业应用深度和产业通路能力。平台能力带来品牌价值，应用深度提升方案能力，产业通路能力提升项目协同价值。
对于在物联网垂直领域上的布局，大联大世平集团物联网解决方案事业部中国区总监刘汉表示：“目前，我们看到物联网在各个垂直行业蓬勃发展，并且形成优质的落地应用，我们今年在中国大陆会聚焦4个垂直领域，分别是智能制造、智慧农业、智慧商显以及智慧零售。聚焦这四大垂直领域是基于我们过去40多年在通路商角色所积累的行业经验，同时也能够把我们目前所拥有的优势生态资源放到最大。”
不仅如此，除了深耕4大垂直领域，刘汉表示，大联大世平集团将会进一步强化与英特尔的合作，围绕 AI Box，凸显产品平台能力。并且，AI Box 不仅仅是一个硬件层的平台产品，它是基于英特尔最新的芯片技术与OpenVINOTM开发套件的软硬件通路级的标准产品，能够帮助企业快速、高效地去服务商家和客户。
WPG AI Box 生态系统
据介绍，AI Box在产品设计层面，可以根据最终用户需求，快速搭建高可用的边缘AI视频分析平台；在算法层面，能够实现对不同应用场景软件及算法的快速定制和场景化，进而加速产品定义、算法研发及边缘 AIoT能力构建；同时，可以借助AI Box对软硬件与算法的高度整合，为各个垂直领域提供高性能、高可用的整体解决方案，加速智能边缘应用精准落地。不难发现，在整个业务架构体系当中，大联大世平集团将AI Box作为技术和产品基础，通过对以往在智能制造、智慧农业、智慧商显以及智慧零售等垂直行业进行资源整合，形成“软硬件+通路+服务”的体系，为上下游二次开发整合交付提供支撑。
每一个垂直行业都要求深厚的经验和技术积累，物联网企业短期内不可能涉及每一个垂直行业。所以，工控网认为在现阶段，以大联大世平集团的物联网发展路线为代表的，通过发展行业合作伙伴来实现技术、产品和方案的广泛赋能，让各个企业更加耦合，做出来产品和方案将更有一致性，这实际上也是真正推动产业规模化发展的重要力量。