【媒體專訪】延伸價值鏈，共創、共享、共贏物聯未來

在國家政策的加持下，物聯網領域吸引了一批又一批躍躍欲試的入局者。無論是技術環境、政策環境，還是人才環境，物聯網都取得了長足的發展。越來越多的企業競相入局布局物聯網産業鏈。

物聯網産業鏈通常被分爲：感知層、通信層、平臺層和應用層。作爲芯片與元器件代理商起步的大聯大于2017年成立IoT團隊，從既有上游向下游延長價值鏈，形成自上而下的物聯網布局思路體系，幷將重點置于應用層面。

爲凝聚産業力量，搭建開放共贏的生態體系，讓上游産品和技術能够匹配到合適的垂直行業以及用戶中，幫助他們更便捷的應用物聯網解决方案以及更快的成長，大聯大IoT團隊與英特爾合作，將自己在物聯網産業鏈中的角色定位爲：聚合商，即由英特爾提供技術，大聯大IoT提供管道，通過與上下游合作夥伴的跨界融合，從而打造完整的物聯網解决方案，賦能行業客戶。

大聯大控股旗下的世平集團物聯網解决方案事業部中國區總監劉漢在接受行業資深媒體工控網采訪時，著重分享了大聯大IoT在物聯網感知層、通信層、平臺層和應用層的布局，能够更全面地瞭解大聯大IoT在物聯網上的發展模式，以及是如何以自身技術和經驗支撑，幫助客戶，加速物聯網落地的過程。

首先，目前終端客戶的需求是來自整體解决方案的訴求，涉及感知層、通信層、平臺層和應用層的各個方面。大聯大IoT可以提供從底層到最上層應用層的各個技術層面的整體解决方案。這需要企業長期的對各個層次的技術廠商的瞭解以及對應用方案的理解才能實現。其次，需要企業對各個技術層面以及對芯片技術深層次理解。在大聯大有一個主要職能角色PM，主要負責對接上游廠商，能够及時瞭解到芯片廠商最先進的技術以及創新點。例如當英特爾有新的CPU推出，PM會詳細瞭解新的CPU跟上一代比較，在性能、創新方面，有哪些突出的技術優勢，然後再將這些內容傳遞給下游的ODM以及OEM廠商。此外，在大聯大還設置有ATU (應用技術部) 部門，主要職責便是基于這些最新的産品技術，開發出大聯大自己的模塊化的可供二次開發的套件，如板卡、整機等面向不同垂直行業應用的産品。

大聯大IoT希望與更多合作夥伴一起，打通物聯網感知層、通信層、平臺層和應用層，共同創新産品和創造價值，聚力共贏，行穩致遠。

關於英特爾物聯網解决方案聚合商 - 大聯大控股

 

大聯大控股是英特爾®物聯網解决方案聚合商，同時也是英特爾® 物聯網解决方案聯盟的會員，可提供最多樣化的英特爾®物聯網解决方案，滿足您的多領域以及多應用業務需求，在業內屬最佳渠道。爲了發揮物聯網解决方案聚合商的作用，大聯大控股有能力爲亞洲及大中華地區的IT系統整合商以及OT系統整合商提供服務，架起整體端到端（邊緣對雲端）應用的橋梁，整合聯網解决方案，結合工業ODM/OEM/ISV解决方案，爲系統聚合商選擇合適的解决方案、提供更加有效的支持。此外，協助建立幷培養行業知識以及使用案例，推進各種物聯網的應用，並支持通過生態系統合作夥伴的協同作業來擴展業務。作爲英特爾物聯網解决方案聚合商，我們將利用技術合作夥伴生態系統，爲客戶提供聚合型的、端到端、立即部署的英特爾行業整體解决方案 (MRS, Market Ready Solutions) 與RFP物聯網開發套件(RRK, RFP Ready Kits)。