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【媒体专访】延伸价值链，共创、共享、共赢物联未来
在国家政策的加持下，物联网领域吸引了一批又一批跃跃欲试的入局者。无论是技术环境、政策环境，还是人才环境，物联网都取得了长足的发展。越来越多的企业竞相入局布局物联网产业链。
物联网产业链通常被分为：感知层、通信层、平台层和应用层。作为芯片与元器件代理商起步的大联大于2017年成立IoT团队，从既有上游向下游延长价值链，形成自上而下的物联网布局思路体系，并将重点置于应用层面。
为凝聚产业力量，搭建开放共赢的生态体系，让上游产品和技术能够匹配到合适的垂直行业以及用户中，帮助他们更便捷的应用物联网解决方案以及更快的成长，大联大IoT团队与英特尔合作，将自己在物联网产业链中的角色定位为：聚合商，即由英特尔提供技术，大联大IoT提供管道，通过与上下游合作伙伴的跨界融合，从而打造完整的物联网解决方案，赋能行业客户。
大联大控股旗下的世平集团物联网解决方案事业部中国区总监刘汉在接受行业资深媒体工控网采访时，着重分享了大联大IoT在物联网感知层、通信层、平台层和应用层的布局，能够更全面地了解大联大IoT在物联网上的发展模式，以及是如何以自身技术和经验支撑，帮助客户，加速物联网落地的过程。
首先，目前终端客户的需求是来自整体解决方案的诉求，涉及感知层、通信层、平台层和应用层的各个方面。大联大IoT可以提供从底层到最上层应用层的各个技术层面的整体解决方案。这需要企业长期的对各个层次的技术厂商的了解以及对应用方案的理解才能实现。其次，需要企业对各个技术层面以及对芯片技术深层次理解。在大联大有一个主要职能角色PM，主要负责对接上游厂商，能够及时了解到芯片厂商最先进的技术以及创新点。例如当英特尔有新的CPU推出，PM会详细了解新的CPU跟上一代比较，在性能、创新方面，有哪些突出的技术优势，然后再将这些内容传递给下游的ODM以及OEM厂商。此外，在大联大还设置有ATU (应用技术部) 部门，主要职责便是基于这些最新的产品技术，开发出大联大自己的模块化的可供二次开发的套件，如板卡、整机等面向不同垂直行业应用的产品。
大联大IoT希望与更多合作伙伴一起，打通物联网感知层、通信层、平台层和应用层，共同创新产品和创造价值，聚力共赢，行稳致远。