在當下工業企業和產業數位轉型過程中，感測器、通訊、平臺所構成的IoT產業結構已經成為構建智慧工廠、智慧製造的產業支柱。但是，數位化不是感測器到大螢幕就結束了，只有為行業和場景創造有核心價值的方案，才是有意義的解決方案。
隨著時代推移，在萬物聯網、智慧應用的新時代，市場需要的不是竭澤而漁的捉對廝殺，而是共創共贏、共好的多元思維。在這個全球供應鏈正在創新、進化的局勢中，各種新技術已進入繁榮發展時期，物聯網、大數據、人工智慧、邊緣運算、區塊鏈到元宇宙，其擁有成熟的技術和蓬勃興旺的生態系統。 面對2022年，聚合上游到下游的力量已經從線性思維全面展開成矩陣型態共同創造未來的產業環境。如此重要時間點，英特爾與大聯大控股各為引領不同領域的先驅，看到市場及技術共同合作創新的趨勢，舉辦「共贏、無人能及 -2022 AIoT產業造局高峰論壇」，希冀能邀請產業界各領域領導者，在此生態系統中協助產業內共同聚焦關鍵技術，透過全面的產業視角與前瞻觀點協助市場各企業能在此關鍵時間，優化營運、共贏共好。
鑒於物聯網發展的碎片化、專案制的屬性，企業“單打獨鬥”的經營模式在未來將不再適用。目前，絕大部分參與到物聯網產業中的玩家都在以吸納開放、合作共贏的方式對未來產業鏈進行提前佈局。 前面，我們對大聯大世平集團在物聯網產業的佈局做了詳細的介紹和瞭解。可以發現，大聯大世平已經在佈局IoT通路業務，同時串聯產業上下游，對資源進行整合並強化方案落地。
周知，碎片化的特性給物聯網帶來的場景化需求越來越雜，對於物聯網企業來說客戶需求的多樣化也隨之增多。不同的需求要求企業制定出針對不同場景的定制化解決方案，這個過程需要時間、專案和行業經驗的積累。 在前幾期的採訪當中，我們可以瞭解到大聯大世平集團在技術上與英特爾深度合作，結合自身產業通路的經驗不斷拓寬、加深方案能力。這種鏈路所產生的化學反應不僅會增強大聯大世平集團原有的產業通路屬性，同時還能夠説明挖掘物聯網產業上下游的潛在價值。
“AI無處不在”，從人臉識別、語音辨識、自動駕駛等應用場景分析，越來越多的AI演算法已經逐步落地。正是得益於AI的迅速發展，IoT產業智慧化演進也獲得了強大的推力。目前，AI與IoT融合形成的AIoT已經成為一個大共識，大賽道、大市場。 我們在前面幾期採訪中也瞭解到，大聯大與英特爾聯手針對IoT進行了緊密的產業生態合作。本期採訪中，大聯大控股旗下的世平集團（下簡稱：大聯大世平）物聯網解決方案事業部中國區總監劉漢細緻介紹了大聯大在AIoT以及IIoT領域的發展動態。
物聯網產業鏈通常被分為：感知層、通信層、平臺層和應用層。作為晶片與元器件代理商起步的大聯大于2017年成立IoT團隊，從既有上游向下游延長價值鏈，形成自上而下的物聯網佈局思路體系，並將重點置於應用層面。 為凝聚產業力量，搭建開放共贏的生態體系，讓上游產品和技術能夠匹配到合適的垂直行業以及用戶中，幫助他們更便捷的應用物聯網解決方案以及更快的成長，大聯大IoT團隊與英特爾合作，將自己在物聯網產業鏈中的角色定位為：聚合商，即由英特爾提供技術，大聯大IoT提供管道，通過與上下游合作夥伴的跨界融合，從而打造完整的物聯網解決方案，賦能行業客戶。
物聯網產業火熱的背後，對於產業和企業來說，需要具備什麼樣的思維和行動力才能走得更加堅實？針對這些問題，工控網採訪了全球第一的元器件通路商大聯大控股旗下的世平集團（下簡稱：大聯大世平）物聯網解決方案事業部中國區總監劉漢，為我們分享從價值主張、思維層面、行動層面及產品目標等方面，他在物聯網行業深耕後的經驗和認知。
物聯網已經成為當今科技產業的新寵兒，也是全球化中互聯互通發展中必不可少的關鍵領域。從資本市場的表現和各大行業頭部企業的佈局來看，以物聯網技術為基礎的產業鏈已經發生了重要的結構性變化。 “上游企業佈局下游的自上而下體系”和“下游逐步回溯上游的由下而上的產業鏈佈局”特徵已經開始顯現。 從這兩個特徵來看，上游企業佈局下游的自上而下體系更加符合產業的發展邏輯，因為上游的晶片、元器件原廠和代理商等構建了產業發展的基礎。 為了更好地去摸清相關脈絡，工控網採訪了全球第一的元器件通路商大聯大控股旗下的世平集團（下簡稱：大聯大世平）物聯網解決方案事業部中國區總監劉漢，請他來為我們初步分享基於大聯大在過去四十多年的元件器通路業務積累上，對於物聯網未來的佈局，以及他對於中國國內物聯網發展的深刻思考。
