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活动 2019/06/03

下载物联网技术档：化身英特尔聚合商角色-世平协助客户找到AI新商机

方案说明

作为全球处理器第一品牌，Intel® 积极强化AI 的部署，除了提供对应的芯片组外，2018 年也推出开放资源 (Open source) OpenVINO ™开发平台，让系统厂商可以此开发相关应用。作为Intel全球仅有4 家聚合商之一的世平集团，虽为全球芯片第一大通路商，除原有的硬件能力外，特别成立具有AI 技术的软件部门，结合各产业的专业知识，可为协助客户快速打造实时可用的特定领域垂直解决方案，掌握市场先机。

 

 

随着应用的逐渐落地，AI 在产业的普及速度已然加快，企业要强化竞争力，AI 已经是必然选择，而无论是系统设计者或用户，都必须要找到自己的切入点，而就技术面来看，现在各产业应用所需的AI 技术都已就绪，只要加上自己的想法与创意，就可让应用成真，而透过Intel® 体系中世平的聚合商角色，过去因信息与资源有限，导致供需两端难以对接的问题，将会迎刃而解，未来世平将会持续扩大生态圈，结合Intel® 与世平本身在各领域的专业能力，协助业者将产品找到合适的需求者，在AI 趋势中站稳脚步。

 

想了解更多有关Intel 物联网解决方案聚合商世平集团可以如何帮助您，或是更多关于Intel AI视觉与 OpenVINO工具包，请点击下载技术文件。

 

下载专区
技术文件: 化身聚合商角色世平协助客户找到AI新商机:
http://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/uploads/files/WPI/WPI_Intel_AI_OpenVINO_20190509_SCN.pdf

 

关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商

大联大世平集团是英特尔®物联网解决方案聚合商，可提供最多样化的英特尔®物联网解决方案，满足您的多领域以及多应用业务需求，在业内属最佳管道。世平集团身为物联网解决方案聚合商，面向服务亚太区与中国区的IT(Information Technology)系统集成商与OT(Operation Technology)系统集成商、独立软件开发商、电信服务供货商、OEM、ODM业者，在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用，透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角，整合后提供各式行业解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。另一方面，亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例，推进各种智能物联网的应用，并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。世平集团能善用此生态系统，为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案(MRS, Market Ready Solutions)与物联网开发工具包(RRK, RFP Ready Kits)。

 

 

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